1、SMT貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設計應盡快修正。
2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗漬等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。
3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的數量，使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。
熱門搜索：福建SMT貼片加工,廣東smt貼片廠,浙江pcb電路板加工廠,廣西貼片加工廠,云南SMT貼片廠,河南SMT貼片加工廠家,smt貼片加工廠
