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關于電路板三大防水法的優劣對比?。?!

來源:www.szchuangxin.com 發布時間:2018年12月21日

我們知道電路板三大防水法分別是結構防水法、灌封防水法和表面涂層防水法。
結構防水法理論上講應該做了防水殼子就類似于一個潛水艇。福建電路板加工廠家覺得遺憾的是,即便從結構上做很多的改變依然無法更好的阻止水氣的浸入,電路板使用在水汽很重的環境。

福建印刷電路板廠家覺得外觀在使用過程中自身也存在著變形的風險,外觀結合處的縫隙也會隨之變形,或者外觀的人為非人為破壞都是隨時存在,成為潛在的擔憂。
優點:防水效果不錯
缺點:工藝難保證,結構存在變形的風險。

電路板加工廠家


灌封防水法存在一些比較致命的問題,福建電路板加工廠家了解到比如pcb板的散熱將會非常受影響,麻煩的是產品幾乎沒有返修的可能,或者說返修成本過高。福建印刷電路板廠家認為由于灌封膠導熱性能不錯,對于功率型電路板灌封后對散熱有一定的幫助的,不過電路板灌封后會使EMI變大。
優點:防水效果很好
缺點:成本高,返修難度太大
表面涂層防水法
目前很多三防漆依然使用揮發性溶劑,福建電路板加工廠家了解到對人體與環境有很大傷害!這對于一些產品要出口歐美的制造企業來說環保不能達標。灌封膠對電路板的防護作用超過三防漆。如果只要起到一個基本的防護作用,是可以選用三防漆防護。
優點:成本低
缺點:防水效果差,不環保
以上就是福建電路板加工廠家為你帶來的相關資訊,有需要的朋友歡迎咨詢我們。

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