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DIP插件和貼片加工焊接的原因及預防措施
在福州DIP插件的生產過程中，一般采用波峰焊進行焊接，可以提高焊接效率，實現量產。 不過我們確實知道，還有一個焊后工序，需要員工用電烙鐵進行焊接，雖然比較慢，但也是一種非常重要的焊接形式。
DIP插件和貼片加工焊接虛焊的原因：
1、PCB板氧化，即焊盤發黑不亮。
如有氧化，可將氧化層擦掉，使其重新亮麗。 PCB板在烘箱中潮濕和干燥。 PCB板沾有油漬等，用無水乙醇清洗。
2.焊盤設計缺陷。
焊盤間距和面積需要標準匹配，按標準規范設計
3、電子元器件質量差、過期、氧化、變形，造成虛焊。 這是一個常見的原因
多引腳元件的引腳小，在外力作用下容易變形。 一旦變形，肯定會出現虛焊或缺焊現象。 因此，在貼裝前回流焊后要仔細檢查并及時修復。 對于印有錫膏的PCB，錫膏被刮擦，使焊盤上的錫膏量減少，焊錫不足，應及時補充。
DIP插件和貼片加工焊接虛焊注意事項
1、如果PCB被污染或過期，需要清洗后才能使用；
2、元器件和PCB嚴格防潮，確保在有效期內使用；
3、嚴格管理供應商，確保材料質量穩定；
4、印刷錫膏確保鋼網干凈，沒有漏印和凹陷，導致錫膏中虛焊少
5、對于較大的元件和PCB焊盤，延長預熱時間，確?；亓骱盖按笮≡囟纫恢?；
6、選擇活性強的助焊劑，并確保助焊劑按操作規程儲存和使用；
7、為回流焊設置合適的預熱溫度和預熱時間，防止助焊劑過早老化。
以上就是小編為大家分享的DIP插件及貼片加工焊接原因及預防措施的相關內容。 希望對所有SMT從業者及相關加工廠有所幫助。
