福州pcb抄板過孔設計的注意事項
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：
（一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
（二）避免助焊劑殘留在導通孔內；
（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：
（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；
（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
那么，福州pcb抄板過孔設計的注意事項有哪些：
孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用0.5mm內徑的機械孔。
盡量不用激光孔：即盡量不使用激光孔。帶有一層激光孔的電路板，比不帶激光孔的貴30%（一階板）。帶有2層激光孔的，比1層激光孔的再貴30%（二階板）。
其他更貴的設計：過孔工藝越復雜，電路板價格越高，便宜的和貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右；2層激光孔重疊的疊孔板，比2層激光孔交錯的錯孔板貴20%以上；蘋果手機喜歡用的任意層互聯板比普通只有機械孔的電路板貴10倍以上（全板都是重疊激光孔）。
以上就是福州pcb抄板過孔設計的注意事項，更多精彩內容請關注我們。
