PCB線路板上要堵過孔應考慮因素和目的
導電孔名導通孔，為了達到客戶要求，PCB線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。 以下是關于廈門PCB線路板上要堵過孔應考慮因素和這樣做目的介紹。
應考慮因素：
1、從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
2、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。
3.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供近的回路。甚至可以在廈門PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。
目的：
1，防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2，避免助焊劑殘留在導通孔內；
3，電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：
4，防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；
5，防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
