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SMT貼片資訊

如何解決SMT生產加工時焊膏的缺陷問題

來源:www.szchuangxin.com 發布時間:2018年12月21日

SMT給電子行業帶來了革命性的變革,不僅提高了產量、工作效率,還大大提高了貼裝的一致性,從而使成品率大大提高。福州SMT貼片生產廠家了解到SMT在貼芯片之前需要用鋼網給PCB刷一層錫膏,所刷的錫膏的厚度以及均勻性對焊接起著非常至關重要的作用。
焊錫膏刷涂不均勻,福州SMT貼片生產廠家了解到可以導致焊盤漏焊、引腳偏移、焊盤拉尖、塌陷(凹陷、缺陷)、引腳黏連等問題。
在打印過程中,在打印周期之間以特定圖案擦拭模板。福州SMT貼片批發廠家建議確保模板位于焊盤上,而不是焊接掩模,以確保焊膏印刷過程清潔。元件放置后的在線、實時焊膏檢測和預回流焊檢測是在焊接前減少工藝缺陷的所有工藝步驟。

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對于精細間距模板,福州SMT貼片批發廠家覺得如果由于薄的模板橫截面彎曲而在銷之間發生損壞,則焊膏可能沉積在引腳之間,導致印刷缺陷和/或短路。福州SMT貼片批發廠家認為低粘度焊膏也會導致印刷缺陷。
SMT焊錫缺陷產生的常見原因如下:
1、鋼網的焊盤孔阻塞,使該焊盤上錫不均;
2、錫膏粘性太差,導致附著在鋼網上;
3、錫膏攪拌不均,導致顆粒性較大;
4、刮刀刀面不平滑,導致刷錫不均勻;
5、PCB板夾具送到,導致刷錫時移動;
6、PCB板表面不干凈,存在異物;
以上就是福州SMT貼片生產廠家為你帶來的相關資訊,感興趣的朋友歡迎咨詢我們。

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