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如何去檢查和避免福州PCB板短路
福州PCB線路板設計需提供資料：
1、原理圖：可以產生正確網表（netlist）的完整電子文檔格式；
2、機械尺寸：提供定位器件的具體位置、方向標識，以及具體限高位置區域的標識；
3、BOM 清單：主要是為了確定、檢查原理圖上器件封裝信息；
4、布線指南：對于特殊信號具體要求的描述，以及阻抗、疊層等的設計要求。
PCB線路板設計的基本設計流程如下：
前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。
如何去檢查和避免福州PCB板短路：
1. 如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。
2. 小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的
3. 如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。
