福州PCB制板設計廠家下面介紹PCB制板的直接制版法的工藝流程和各工段的方法和作用。
直接制版法工藝流程：感光漿配制已繃網——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——后曝光——封網
各工段的方法及作用。
脫脂：利用脫脂劑除去絲網上的油脂使感光漿和絲網完全膠合在一起才不易脫膜。
烘干：干燥水分，位避免網布因溫度過高而使張力變化，福州PCB制板批發廠家覺得其溫度應控制在40～45℃。
感光漿配制：將光敏劑用純凈水調勻后加入感光漿中攪拌均勻，福州PCB制板批發廠家建議放置8小時以后再用。
涂膜：利用刮槽將感光漿均勻地涂在絲網上，按涂膜方式分為自動涂布機涂膜和手工涂膜，涂膜次數可根據實際情況而定。
涂膜時首先應涂刮刀面，目的是先將網紗間地空隙補滿，避免氣泡產生，接下來才涂布印刷面(與PCB接觸的一面)，福州PCB制板批發廠家了解到目前使用的自動涂布機每涂布一次約可增加膜厚3um，故阻焊網版涂布方式大多選擇為：刮刀面涂布兩次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。
烘干：使感光漿干燥均勻，避免感光漿外干內濕，溫度過高會讓外面感光漿先干而里面未干，而使網版壽命減短，其溫度應保持在40"45℃，時間10分鐘左右，福州PCB制板設計廠家建議根據不同的膜厚適當調整烘干時間。
曝光：適當的曝光可使感光漿感光聚合，通過底版顯影出清晰的圖像。
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